（Integrated Circuit，IC），或稱微電路（Micro Circuit）、微芯片（Micro Chip）、晶片、芯片（Chip），在電子學中是一種將電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。
換句話說，微芯片是在單一硅片上制造出一定數量的微晶體管，賦予其以往的獨立的電子元器件所不具有的強大功能。微芯片的發明為電子產品制造提供了一種功能多、可靠性高、產能大、成本低的新途徑，成為電子工業發展的里程碑。
微芯片的制造技術稱為微電子制造技術、微電子技術，有時也被稱為半導體制造技術或（硅基）集成電路制造技術。
給網版印刷技術帶來微細印刷圖形壓力的正是微芯片的封裝技術，關于這一部分內容，我們會在后面的“微細網版印刷技術”單元里作詳細的專題討論；現在這一個小節中主要介紹的是微芯片封裝的作用與功能。
1.微芯片的“微”1）微芯片的最小特征尺寸
自1959年開創微芯片時代以來，微芯片的最小線寬（或者說是微芯片的最小特征尺寸或最細線條寬度、最窄線條寬度）以每年13%的速度遞減。例如20世紀80年代，光學光刻技術所能達到的極限分辨率（最小特征尺寸）為0.5um（500nm，nm為納米，1um=1000nm），
2003年為0.13um（130nm），2004年為0.09um
（90nm），2014年已經達到14nm，推進到目前的水平已經達到7nm、5nm、3nm；眼看2nm、
1nm技術很快就可以實現。
2）微芯片的高集成度
電路的高度集成，不僅極大地有利于電子設備的小型化、微型化，而且由于電路同時具備各種各樣的功能，也有利于提高設備性能，降低功耗，增加可靠性。
據悉，7nm制程的微芯片，每平方毫米可容納9650萬顆品體管，5nm制程則可擴展為1.7億顆品體管，而3nm制程將達到3億顆晶體管的規模。試想：1mm2的面積內居然“塞”進去了3億顆晶體管，其工藝制作該是何等之“微”。值得一提的是，中國華為公司的麒麟980微芯片，在指甲蓋的面積里居然“塞”進了69億顆晶體管！這可是一顆真真切切、完完全全的中國
“芯”啊！
如今隨著微芯片制程的不斷提升，微芯片中可以有100多億顆品體管，如此之多的品體管，究竟是如何“塞”進去的呢？
當微芯片被放大，它的里面宛如一座巨大的從CPU（Central Processing Unit；中央處理器、中央處理機）的截面視圖，可以清晰地看到層狀的CPU結構，微芯片內部采用的呈層級排列方式，例如某一個CPU大概是有10層，其中最下層為器件層，即是金屬氧化物半導體場效應品體管（MOSFET）。
3）微芯片制程
微芯片制造的兩個趨勢之一，就是微芯片制程。制程這個概念，其實就是柵極的大小，也可以稱為柵長，在品體管結構中，電流從源極（Source）流入漏極（Drain），柵極（Gate）相當于閘門，主要控制兩端（源極和漏極）的通斷。電流會損耗，面柵極的寬度則決定了電流通過時的損耗，表現出來的例如就是手機常見的發熱和功耗，寬度越窄，功耗越低；而柵極的最小寬度（柵長）也就是制程。
縮小納米制程的用意，就是可以在更小的微芯片中“塞”入更多的品體管（電品體），讓微芯片不會因技術提升而體積變得更大。但是我們如果將柵極的最小寬度變小（窄），深極和漏極之間流過的電流就會越快，其工藝難度就會更大。微芯片中的品體管可用于各種各樣的數字和模擬功能，包括放大、開關、穩壓、信號調制和振蕩器。
微芯片中的品體管越多就可以增加處理器的運算效率，再者，減少體積也可以降低耗電量：最后，微芯片體積縮小后，更容易“塞”入行動裝置中，滿足未來特別是軍事以及航空、航天領城輕、薄、短、小以及多功能化的需求。